半導体投資の用語辞典｜初心者でもわかる重要ワード完全ガイド

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半導体ニュースや決算を読んでいると、聞き慣れない言葉が次々と出てきます。この辞典では投資家が知っておくべき用語を50音順でまとめました。ブックマークして辞書がわりにどうぞ。随時更新しています。

AI加速器（AI Accelerator）

AI処理に特化したチップの総称。普通のCPUよりAI計算が得意。NVIDIAのGPU（H100・B200など）が代表。データセンターでの需要が爆発的に伸びている。

ASIC（特定用途向け集積回路）

ある特定の処理だけに特化して作られたチップ。汎用チップより電力効率が高い。GoogleのTPU（AI処理用チップ）などが有名。

ガイダンス（Guidance）

決算発表時に企業が「来期はこれくらい売れる見込みです」と示す業績予測。投資家が最も注目する数字で、良い決算でもガイダンスが低いと株価が急落することがある。

GPU（Graphics Processing Unit）

もともとゲームのグラフィックを処理するために作られたチップ。AIの計算にも向いていることがわかり、今やAIインフラの中心的存在に。NVIDIAが世界シェアの8割以上を握っている。

CapEx（設備投資額）

Capital Expenditureの略。工場や機械への投資金額。TSMCやサムスンのCapExが増えると、装置メーカー（東京エレクトロンなど）の受注が増えるため株価の先行指標になる。

シリコンサイクル（Silicon Cycle）

半導体の需要と供給が約3〜4年周期で「不足→過剰→不足…」を繰り返す現象。株価もこのリズムに連動して大きく動く。詳しくは「半導体株が上がるタイミング」を参照。

シリコンウェーハ

半導体チップを作る基板となる薄い円盤。砂（シリコン）を精製して作る。信越化学工業とSUMCOが世界トップシェアを持ち、どちらも日本企業。

SOX指数

フィラデルフィア半導体株指数。米国の主要半導体企業30社の株価を合計した指数。半導体セクター全体が今どんな状態かを知る「体温計」として投資家が参照する。

TSMC・ファウンドリ

TSMC（台湾積体電路製造）は世界最大の半導体製造工場。NVIDIAやAppleなどが設計したチップを実際に作っている。こうした受託製造企業のことを「ファウンドリ」と呼ぶ。

地政学リスク

政治や地理的な問題が企業の業績・株価に影響するリスク。半導体では「台湾有事」や「米中の輸出規制」が代表例。TSMCが台湾に集中していることで特に注目される。

nm（ナノメートル）

チップ上の回路の細かさを表す単位。数字が小さいほど性能が高く省電力。現在の最先端は3nm・2nm。1nmは1メートルの10億分の1という、想像を絶する細さ。

ファブレス（Fabless）

Fabrication（製造）をless（持たない）企業。工場を建てず、設計に専念する。NVIDIA・AMD・クアルコムが代表例。工場維持コストが不要なため、粗利率が高くなりやすい。

Book-to-Bill比率

受注額 ÷ 出荷額。1.0を超えると「注文が出荷を上回っている＝需要好調」のサイン。0.9を下回ってくると需要が軟化しているサインとして警戒される。

ムーアの法則

「半導体の性能は約2年ごとに2倍になる」という経験則。インテル創業者のゴードン・ムーアが1965年に提唱。近年は物理的な限界から難しくなっているが、業界全体の目標として今でも語られる。

露光装置（リソグラフィ装置）

光を使ってウェーハに回路パターンを焼き付ける機械。最先端のEUV（極端紫外線）露光装置はオランダのASMLだけが製造でき、世界中の先端工場が必要としている。文字通り「世界になくてはならない存在」。

輸出規制（Export Control）

米国が先端半導体・製造装置を中国へ輸出することを規制する政策。NVIDIAのAI向けGPUやASML・東京エレクトロンの装置が対象になることがあり、各社の売上や株価に直接影響する。

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